maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / F30J200
Référence fabricant | F30J200 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-F30J200 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Stackohm® 250 |
F30J200 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 200 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 30W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±260ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 350°C |
Caractéristiques | - |
Revêtement, type de logement | Vitreous Enamel Coated |
Fonction de montage | Flange Braces, Right Angle |
Taille / Dimension | 1.250" L x 1.000" W (31.75mm x 25.40mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.563" (14.29mm) |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Radial, Flat Oval |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F30J200 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F30J200-FT |
CJT800180RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT800470RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT800680RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT80100RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT8010RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT80120RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT8012RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT80150RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT8015RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT80180RJJ
TE Connectivity Passive Product
XCS20XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
APA450-BG456
Microsemi Corporation
EP2C35F672C7N
Intel
EP20K160EFC484-1
Intel
5SEE9H40C2LN
Intel
5SGXEA5H2F35C2L
Intel
XC7K325T-1FFG900C
Xilinx Inc.
LFXP2-17E-6FT256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U2F45E2SG
Intel
10AX090S1F45I1SG
Intel