maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / F30J10K
Référence fabricant | F30J10K |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-F30J10K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Stackohm® 250 |
F30J10K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 10 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 30W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±260ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 350°C |
Caractéristiques | - |
Revêtement, type de logement | Vitreous Enamel Coated |
Fonction de montage | Flange Braces, Right Angle |
Taille / Dimension | 1.250" L x 1.000" W (31.75mm x 25.40mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.563" (14.29mm) |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Radial, Flat Oval |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F30J10K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F30J10K-FT |
CJT200390RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT500150RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT50022RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT800100RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT800180RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT800470RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT800680RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT80100RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT8010RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT80120RJJ
TE Connectivity Passive Product
A54SX72A-FFG256
Microsemi Corporation
A3P600-1PQG208
Microsemi Corporation
A54SX08-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA3E2H29I2N
Intel
EP4SE360H29C4
Intel
EP4S100G3F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144I
Microsemi Corporation
EP2AGX260FF35C6
Intel
EP3SE50F780C4N
Intel
EP3C120F780I7
Intel