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Référence fabricant | F1206B2R00FSTR |
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Numéro de pièce future | FT-F1206B2R00FSTR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Accu-Guard® |
F1206B2R00FSTR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 2A |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 63V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.03 |
Approbations | cUL, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.122" L x 0.063" W x 0.047" H (3.10mm x 1.60mm x 1.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F1206B2R00FSTR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F1206B2R00FSTR-FT |
SF-0603F050-2
Bourns Inc.
SF-0603S080-2
Bourns Inc.
SF-0603S250-2
Bourns Inc.
SF-0603S500-2
Bourns Inc.
SF-0603SP080-2
Bourns Inc.
SF-0603F080-2
Bourns Inc.
SF-0603F100-2
Bourns Inc.
SF-0603S050-2
Bourns Inc.
SF-0603S300-2
Bourns Inc.
SF-0603SP050-2
Bourns Inc.
XC2VP20-5FGG676I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
A3PE1500-FGG484
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
A3P030-2QNG48
Microsemi Corporation
5SGXEA4K3F40I3N
Intel
XC6SLX45T-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFEC15E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F1508I4N
Intel