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Référence fabricant | F1206B1R50FSTR |
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Numéro de pièce future | FT-F1206B1R50FSTR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Accu-Guard® |
F1206B1R50FSTR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 1.5A |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 63V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.01 |
Approbations | cUL, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.122" L x 0.063" W x 0.047" H (3.10mm x 1.60mm x 1.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F1206B1R50FSTR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F1206B1R50FSTR-FT |
SF-0603SP400-2
Bourns Inc.
SF-0603SP500-2
Bourns Inc.
SF-0603SP600-2
Bourns Inc.
SF-0402F200-2
Bourns Inc.
SF-0402F050-2
Bourns Inc.
SF-0402F400-2
Bourns Inc.
SF-0402S100-2
Bourns Inc.
SF-0402F0315-2
Bourns Inc.
SF-0402F075-2
Bourns Inc.
SF-0402F080-2
Bourns Inc.
A3P015-1QNG68
Microsemi Corporation
A42MX09-3PQG100
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-4TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676C
Xilinx Inc.
EP4SE360H29C3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3N
Intel
A40MX04-PLG44
Microsemi Corporation
LFE5U-12F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE230F29C4
Intel
EP3SE110F780C2
Intel