maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / F10J750
Référence fabricant | F10J750 |
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Numéro de pièce future | FT-F10J750 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Stackohm® 250 |
F10J750 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 750 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 10W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±260ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 350°C |
Caractéristiques | - |
Revêtement, type de logement | Vitreous Enamel Coated |
Fonction de montage | Flange Braces, Right Angle |
Taille / Dimension | 0.750" L x 0.375" W (19.05mm x 9.53mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.375" (9.53mm) |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Radial, Flat Oval |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F10J750 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F10J750-FT |
BA232050R0KE
Ohmite
BA326610R0KE
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BA326622R0KE
Ohmite
BB116010R0KE
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BB232025R0KE
Ohmite
BDS2A10050RJ
TE Connectivity Passive Product
BDS2A2502K2K
TE Connectivity Passive Product
BDS2A2508R0K
TE Connectivity Passive Product
C300KR40
Ohmite
CFH1100A22RJ
TE Connectivity Passive Product
AT6003ALV-4AC
Microchip Technology
XCKU060-3FFVA1517E
Xilinx Inc.
APA600-FGG256
Microsemi Corporation
APA1000-CQ208B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C4N
Intel
5SGXEB9R1H43C2N
Intel
5SGXEBBR2H43I2LN
Intel
XC4VSX55-10FFG1148C
Xilinx Inc.
EP20K1000CB652C7N
Intel
5SGSMD4H2F35I2N
Intel