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Référence fabricant | F0805B0R25FSTR |
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Numéro de pièce future | FT-F0805B0R25FSTR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | * |
F0805B0R25FSTR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | - |
Note actuelle | - |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | - |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | - |
Je fais fondre | - |
Approbations | - |
Température de fonctionnement | - |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.083" L x 0.050" W x 0.035" H (2.10mm x 1.27mm x 0.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F0805B0R25FSTR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F0805B0R25FSTR-FT |
SF-1206F500-2
Bourns Inc.
SF-1206F700-2
Bourns Inc.
SF-1206S080-2
Bourns Inc.
SF-1206S400-2
Bourns Inc.
SF-1206F200-2
Bourns Inc.
SF-1206F250-2
Bourns Inc.
SF-1206F400-2
Bourns Inc.
SF-1206S150-2
Bourns Inc.
SF-1206S250-2
Bourns Inc.
SF-1206S300-2
Bourns Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation