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Référence fabricant | F0603E0R75FSTR |
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Numéro de pièce future | FT-F0603E0R75FSTR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Accu-Guard® II |
F0603E0R75FSTR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 750mA |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 32V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.003 |
Approbations | cUL, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.032" W x 0.025" H (1.60mm x 0.81mm x 0.63mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F0603E0R75FSTR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F0603E0R75FSTR-FT |
SF-1206S400-2
Bourns Inc.
SF-1206F200-2
Bourns Inc.
SF-1206F250-2
Bourns Inc.
SF-1206F400-2
Bourns Inc.
SF-1206S150-2
Bourns Inc.
SF-1206S250-2
Bourns Inc.
SF-1206S300-2
Bourns Inc.
SF-1206S500-2
Bourns Inc.
SF-1206F100-2
Bourns Inc.
SF-1206F125-2
Bourns Inc.
A3PN030-ZQNG68I
Microsemi Corporation
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2C15AF256I8N
Intel
XC6VLX130T-L1FF784I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10AQC208-3N
Intel