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Référence fabricant | F0603E0R50FSTR |
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Numéro de pièce future | FT-F0603E0R50FSTR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Accu-Guard® II |
F0603E0R50FSTR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 500mA |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 32V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.0003 |
Approbations | cUL, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.032" W x 0.025" H (1.60mm x 0.81mm x 0.63mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F0603E0R50FSTR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F0603E0R50FSTR-FT |
SF-0603S063-2
Bourns Inc.
SF-0603S160-2
Bourns Inc.
SF-0603S200-2
Bourns Inc.
SF-0603F050-2
Bourns Inc.
SF-0603S080-2
Bourns Inc.
SF-0603S250-2
Bourns Inc.
SF-0603S500-2
Bourns Inc.
SF-0603SP080-2
Bourns Inc.
SF-0603F080-2
Bourns Inc.
SF-0603F100-2
Bourns Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation