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Référence fabricant | EXB-H9E471J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H9E471J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H9E471J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 470 |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 8 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 9 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 9-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.479" L x 0.087" W (12.16mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H9E471J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H9E471J-FT |
RACF164DFT39R2
Stackpole Electronics Inc
RACF164DFT3K01
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RACF164DFT40K2
Stackpole Electronics Inc
RACF164DFT4K02
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RACF164DFT5K11
Stackpole Electronics Inc
RACF164DFT61R9
Stackpole Electronics Inc
RACF164DFT76K8
Stackpole Electronics Inc
RACF164DFT8K25
Stackpole Electronics Inc
RACF164DGT100R
Stackpole Electronics Inc
RACF164DGT150R
Stackpole Electronics Inc
AT40K20LV-3BQC
Microchip Technology
XC7A75T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XCV1600E-7FG900C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2PQG208I
Microsemi Corporation
ICE40LP1K-SWG16TR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX125DF25C5
Intel
LFEC20E-4F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD3H2F35I3N
Intel
EP4SGX530HH35C2N
Intel