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Référence fabricant | EXB-H9E224J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H9E224J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H9E224J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 220k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 8 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 9 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 9-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.479" L x 0.087" W (12.16mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H9E224J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H9E224J-FT |
RACF164DFT3K01
Stackpole Electronics Inc
RACF164DFT40K2
Stackpole Electronics Inc
RACF164DFT4K02
Stackpole Electronics Inc
RACF164DFT5K11
Stackpole Electronics Inc
RACF164DFT61R9
Stackpole Electronics Inc
RACF164DFT76K8
Stackpole Electronics Inc
RACF164DFT8K25
Stackpole Electronics Inc
RACF164DGT100R
Stackpole Electronics Inc
RACF164DGT150R
Stackpole Electronics Inc
RACF164DGT20K0
Stackpole Electronics Inc
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
M1AFS600-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE5U-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200CF672C8ES
Intel
EP4CE22F17C6
Intel
5SGSMD4K1F40C2N
Intel
5SGXEB5R1F43C1N
Intel
XC7K160T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG676I
Microsemi Corporation
EP2S180F1508C5
Intel