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Référence fabricant | EXB-H8V105J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H8V105J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H8V105J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 1M |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 4 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 8 |
Puissance par élément | 100mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SIP |
Taille / Dimension | 0.429" L x 0.087" W (10.89mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H8V105J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H8V105J-FT |
RACF164DGT20K0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DGT22R1
Stackpole Electronics Inc
RACF164DGT330R
Stackpole Electronics Inc
RACF164DGT33K0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DGT43R2
Stackpole Electronics Inc
RACF164DGT5K10
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT130K
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT2R00
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT430K
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT4K30
Stackpole Electronics Inc
LFE2-20SE-6QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
APA300-BG456I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF27C7
Intel
5AGXMA1D4F27C5N
Intel
XCKU3P-2SFVB784E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PQG160I
Microsemi Corporation
10AX057N1F40I1SG
Intel
EP4SGX70DF29C3
Intel
EPF10K50VBI356-4N
Intel