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Référence fabricant | EXB-H8E681J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H8E681J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H8E681J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 680 |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 7 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 8 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SIP |
Taille / Dimension | 0.429" L x 0.087" W (10.89mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H8E681J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H8E681J-FT |
RACF164DGT22R1
Stackpole Electronics Inc
RACF164DGT330R
Stackpole Electronics Inc
RACF164DGT33K0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DGT43R2
Stackpole Electronics Inc
RACF164DGT5K10
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT130K
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT2R00
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT430K
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT4K30
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RACF164DJT560R
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XC4013XL-09HT144C
Xilinx Inc.
EP2C8T144C8N
Intel
LFE2-12SE-5T144I
Lattice Semiconductor Corporation
A3P600-2PQG208I
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LFE2M70SE-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEB6R2F40C2N
Intel
5SGXMB5R2F43C2N
Intel
A54SX08A-1FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMB3G4F31I3N
Intel
EP4SGX180FF35I4
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