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Référence fabricant | EXB-H8E473J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H8E473J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H8E473J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 47k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 7 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 8 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SIP |
Taille / Dimension | 0.429" L x 0.087" W (10.89mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H8E473J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H8E473J-FT |
RACF164DGT330R
Stackpole Electronics Inc
RACF164DGT33K0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DGT43R2
Stackpole Electronics Inc
RACF164DGT5K10
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT130K
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RACF164DJT2R00
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT430K
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT4K30
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT560R
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT56K0
Stackpole Electronics Inc
AGLN030V5-ZQNG68I
Microsemi Corporation
LFXP2-5E-5TN144I
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LCMXO2-7000ZE-3TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XCV50-6FG256C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FG144
Microsemi Corporation
M1A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG256I
Microsemi Corporation
EP4SE530F43C2N
Intel
5SGXEABK2H40I3N
Intel
XC7K480T-3FFG1156E
Xilinx Inc.