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Référence fabricant | EXB-H8E473J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H8E473J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H8E473J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 47k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 7 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 8 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SIP |
Taille / Dimension | 0.429" L x 0.087" W (10.89mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H8E473J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H8E473J-FT |
RACF164DGT330R
Stackpole Electronics Inc
RACF164DGT33K0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DGT43R2
Stackpole Electronics Inc
RACF164DGT5K10
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT130K
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT2R00
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT430K
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT4K30
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT560R
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT56K0
Stackpole Electronics Inc
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG676C
Xilinx Inc.
A3P250-2FG256
Microsemi Corporation
EP3C5U256C7
Intel
5SGXMABN3F45C2N
Intel
EP4SGX530KH40C2
Intel
XC4005XL-1PC84C
Xilinx Inc.
APA150-FGG144A
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032E1F27I1HG
Intel