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Référence fabricant | EXB-H8E333J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H8E333J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H8E333J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 33k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 7 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 8 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SIP |
Taille / Dimension | 0.429" L x 0.087" W (10.89mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H8E333J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H8E333J-FT |
RACF164DGT5K10
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT130K
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT2R00
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT430K
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RACF164DJT4K30
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RACF164DJT560R
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RACF164DJT56K0
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RACF164DJT680K
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT6K80
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RACF324DJT10R0
Stackpole Electronics Inc
LFE2-12E-6TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX150T-2FGG900C
Xilinx Inc.
M1AFS600-2FGG484
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C7
Intel
5SGXMB6R2F43I2LN
Intel
LFE2-35E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-6LFN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31I7N
Intel
10M08SCM153I7G
Intel
EP4CE75F29C9LN
Intel