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Référence fabricant | EXB-H8E153J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H8E153J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H8E153J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 15k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 7 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 8 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SIP |
Taille / Dimension | 0.429" L x 0.087" W (10.89mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H8E153J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H8E153J-FT |
RACF164DJT130K
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT2R00
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT430K
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT4K30
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT560R
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT56K0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT680K
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT6K80
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT10R0
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RACF324DJT120R
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX45-2FGG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG484
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A3PE3000-1PQG208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8N
Intel
XC5VLX110T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1SBG484I
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160A
Microsemi Corporation
AGL250V5-FGG144
Microsemi Corporation
LFX125EB-03F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S30F780C5N
Intel