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Référence fabricant | EXB-H6E221J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H6E221J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H6E221J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 220 |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 5 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.329" L x 0.087" W (8.35mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H6E221J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H6E221J-FT |
RACF324DJT390R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT3K30
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT470R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT510R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT56R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT5K10
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT5K60
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT68K0
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT100K
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT220K
Stackpole Electronics Inc
XC3S50A-4FT256I
Xilinx Inc.
ICE65L01F-TCB132C
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX04-2PLG68I
Microsemi Corporation
5SGXMA3K1F40C2LN
Intel
EP3SL200H780C3
Intel
5SGXEA5K3F35C4N
Intel
5SGXMA7K2F35C2LN
Intel
A42MX24-PQ160A
Microsemi Corporation
LCMXO3L-1300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F40I2SG
Intel