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Référence fabricant | EXB-H5E153J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H5E153J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H5E153J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 15k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 4 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 5 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 5-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 5-SIP |
Taille / Dimension | 0.279" L x 0.087" W (7.08mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H5E153J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H5E153J-FT |
RP164PJ000CS
Samsung Electro-Mechanics
RP164PJ153CS
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RP164PJ100CS
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RP164PJ112CS
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RP164PJ123CS
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XC7A100T-L1FTG256I
Xilinx Inc.
M2GL005-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600-2PQG208I
Microsemi Corporation
AGL125V5-VQG100
Microsemi Corporation
10AX032E4F27E3LG
Intel
5SGXMA9K3H40C2LN
Intel
XC4005E-1PC84C
Xilinx Inc.
LFE2M50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12F324C6
Intel