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Référence fabricant | EXB-H10E105J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H10E105J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H10E105J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 1M |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 9 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 10 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 10-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 10-SIP |
Taille / Dimension | 0.529" L x 0.087" W (13.43mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H10E105J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H10E105J-FT |
RACF648NJT150R
Stackpole Electronics Inc
RACF648NJT1K80
Stackpole Electronics Inc
RACF648NJT220K
Stackpole Electronics Inc
RACF648NJT4K70
Stackpole Electronics Inc
RACF648RJT100K
Stackpole Electronics Inc
RACF648RJT150R
Stackpole Electronics Inc
RACF648RJT15K0
Stackpole Electronics Inc
RACF648RJT18K0
Stackpole Electronics Inc
RACF648RJT30K0
Stackpole Electronics Inc
RACF648RJT5K60
Stackpole Electronics Inc
EPF10K30ATC144-2N
Intel
XC3S50-5VQ100C
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AFS250-2FG256I
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ICE5LP1K-SWG36ITR50
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ICE40LP640-SWG16TR1K
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA7N3F40I3
Intel
5SGXMB6R3F43I3LN
Intel
XC2VP2-6FF672C
Xilinx Inc.
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP20K200EBC356-2N
Intel