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Référence fabricant | EXB-28N330JX |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-28N330JX |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-28N330JX Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 33 |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 4 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 8 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | Automotive AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0804, Convex, Long Side Terminals |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.018" (0.45mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-28N330JX Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-28N330JX-FT |
RACF648RJT8K20
Stackpole Electronics Inc
RP164PJ221CS
Samsung Electro-Mechanics
RP164PJ301CS
Samsung Electro-Mechanics
RP164PJ000CS
Samsung Electro-Mechanics
RP164PJ153CS
Samsung Electro-Mechanics
RP164PJ100CS
Samsung Electro-Mechanics
RP164PJ101CS
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RP164PJ102CS
Samsung Electro-Mechanics
RP164PJ103CS
Samsung Electro-Mechanics
RP164PJ104CS
Samsung Electro-Mechanics
XC4036XL-09HQ304C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-FGG484
Microsemi Corporation
M1AGL600V5-FG484I
Microsemi Corporation
LFE5U-85F-6BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN125-VQG100
Microsemi Corporation
AT40K10-2EQC
Microchip Technology
5SGXMABN3F45I4N
Intel
EP4SGX530NF45C2N
Intel
AGLP030V5-CS289I
Microsemi Corporation
EP1SGX25FF1020C7
Intel