maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / ESR25JZPJ333
Référence fabricant | ESR25JZPJ333 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-ESR25JZPJ333 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ESR |
ESR25JZPJ333 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 33 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.667W, 2/3W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ESR25JZPJ333 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ESR25JZPJ333-FT |
ESR10EZPJ155
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ161
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ184
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ185
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ1R0
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ202
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ204
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ205
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ224
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ225
Rohm Semiconductor
XA2S200E-6FT256I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-L1FFG484C
Xilinx Inc.
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
EPF10K200SBC600-1X
Intel
EPF10K130EFI484-2
Intel
EP4SE820H40I3N
Intel
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-2FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E1SG
Intel
EP20K1500EBC652-2X
Intel