maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / ESR25JZPF1104
Référence fabricant | ESR25JZPF1104 |
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Numéro de pièce future | FT-ESR25JZPF1104 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ESR |
ESR25JZPF1104 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.1 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.667W, 2/3W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ESR25JZPF1104 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ESR25JZPF1104-FT |
ESR18EZPJ164
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ165
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ180
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ183
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ184
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ185
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ1R1
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ1R2
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ1R3
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ1R8
Rohm Semiconductor
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel