maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / ESR18EZPJ304
Référence fabricant | ESR18EZPJ304 |
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Numéro de pièce future | FT-ESR18EZPJ304 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ESR |
ESR18EZPJ304 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 300 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ESR18EZPJ304 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ESR18EZPJ304-FT |
ESR18EZPF8200
Rohm Semiconductor
ESR18EZPF8201
Rohm Semiconductor
ESR18EZPF8202
Rohm Semiconductor
ESR18EZPF8203
Rohm Semiconductor
ESR18EZPF8250
Rohm Semiconductor
ESR18EZPF8251
Rohm Semiconductor
ESR18EZPF8252
Rohm Semiconductor
ESR18EZPF8253
Rohm Semiconductor
ESR18EZPF82R0
Rohm Semiconductor
ESR18EZPF82R5
Rohm Semiconductor
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel