maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / ESR18EZPJ275
Référence fabricant | ESR18EZPJ275 |
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Numéro de pièce future | FT-ESR18EZPJ275 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ESR |
ESR18EZPJ275 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 2.7 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ESR18EZPJ275 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ESR18EZPJ275-FT |
ESR18EZPF7872
Rohm Semiconductor
ESR18EZPF7873
Rohm Semiconductor
ESR18EZPF78R7
Rohm Semiconductor
ESR18EZPF7R50
Rohm Semiconductor
ESR18EZPF8060
Rohm Semiconductor
ESR18EZPF8061
Rohm Semiconductor
ESR18EZPF8062
Rohm Semiconductor
ESR18EZPF80R6
Rohm Semiconductor
ESR18EZPF8200
Rohm Semiconductor
ESR18EZPF8201
Rohm Semiconductor
XC7A15T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FGG484
Microsemi Corporation
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE600-PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1SGX25DF672C5N
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
LFE2-12E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70HF35C2G
Intel