maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / ESR18EZPJ124
Référence fabricant | ESR18EZPJ124 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-ESR18EZPJ124 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ESR |
ESR18EZPJ124 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 120 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ESR18EZPJ124 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ESR18EZPJ124-FT |
ESR03EZPJ363
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ365
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ391
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ395
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ3R3
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ430
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ433
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ474
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ4R3
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ511
Rohm Semiconductor
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel