maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / ESR18EZPF1370
Référence fabricant | ESR18EZPF1370 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-ESR18EZPF1370 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ESR |
ESR18EZPF1370 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 137 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ESR18EZPF1370 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ESR18EZPF1370-FT |
ESR10EZPJ334
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ335
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ363
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ364
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ365
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ392
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ394
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ395
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ3R3
Rohm Semiconductor
ESR10EZPJ3R6
Rohm Semiconductor
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel