maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / ESR10EZPF1303
Référence fabricant | ESR10EZPF1303 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-ESR10EZPF1303 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ESR |
ESR10EZPF1303 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 130 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.4W, 2/5W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ESR10EZPF1303 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ESR10EZPF1303-FT |
ESR03EZPJ2R4
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ2R7
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ304
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ330
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ333
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ334
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ335
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ362
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ364
Rohm Semiconductor
ESR03EZPJ392
Rohm Semiconductor
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel