maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / ES2211N8R2C502NTM
Référence fabricant | ES2211N8R2C502NTM |
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Numéro de pièce future | FT-ES2211N8R2C502NTM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ES2211N8R2C502NTM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 8.2pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 250VAC |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | X1, Y2 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2211 (5728 Metric) |
Taille / Dimension | 0.220" L x 0.110" W (5.58mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.79mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ES2211N8R2C502NTM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ES2211N8R2C502NTM-FT |
0505Y300P300DQT
Knowles Syfer
0505Y300P300HQT
Knowles Syfer
0505Y300P400BQT
Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
0505Y300P500HQT
Knowles Syfer
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
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Intel
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Intel
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Intel