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Référence fabricant | ES1AL MHG |
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Numéro de pièce future | FT-ES1AL MHG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ES1AL MHG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de diode | Standard |
Tension - Inverse CC (Vr) (Max) | 50V |
Courant - Moyenne Rectifiée (Io) | 1A |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 950mV @ 1A |
La vitesse | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
Temps de récupération inverse (trr) | 35ns |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 5µA @ 50V |
Capacité @ Vr, F | 10pF @ 1V, 1MHz |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | DO-219AB |
Package d'appareils du fournisseur | Sub SMA |
Température de fonctionnement - Jonction | -55°C ~ 150°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ES1AL MHG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ES1AL MHG-FT |
RSFAL RTG
Taiwan Semiconductor Corporation
RSFALHRQG
Taiwan Semiconductor Corporation
RSFALHRTG
Taiwan Semiconductor Corporation
RSFBL RQG
Taiwan Semiconductor Corporation
RSFBL RTG
Taiwan Semiconductor Corporation
RSFBLHRQG
Taiwan Semiconductor Corporation
RSFBLHRTG
Taiwan Semiconductor Corporation
RSFDL RQG
Taiwan Semiconductor Corporation
RSFDL RTG
Taiwan Semiconductor Corporation
RSFDLHRQG
Taiwan Semiconductor Corporation
XC2V1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC4010E-1PQ208C
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FGG484C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FGG484
Microsemi Corporation
10AX027H3F35E2LG
Intel
A1020B-PL44I
Microsemi Corporation
XCV150-6BG256C
Xilinx Inc.
XC6VHX380T-2FFG1154C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
EP2AGX125EF29C5NES
Intel