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Référence fabricant | ERP610W222KDRU |
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Numéro de pièce future | FT-ERP610W222KDRU |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ERP610 SFTY X1-760 Y1-500 |
ERP610W222KDRU Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 760VAC |
Coéfficent de température | Y5U (E) |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | X1, Y1 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.472" Dia (12.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.591" (15.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ERP610W222KDRU Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ERP610W222KDRU-FT |
CK12BX222K
KEMET
CK12BX101K
KEMET
CK12BX103K
KEMET
M3253503E1B101JZMB
KEMET
M3253503E1B102JZMB
KEMET
M3253504E1C101JZMB
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M3253504E1Z103JZMB
KEMET
M3253505E1B103JZMB
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M3253505E1C102JZMB
KEMET
M3253506E1B103JZMB
KEMET
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel