maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / ERJ-PB3D1131V
Référence fabricant | ERJ-PB3D1131V |
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Numéro de pièce future | FT-ERJ-PB3D1131V |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ERJ |
ERJ-PB3D1131V Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.13 kOhms |
Tolérance | ±0.5% |
Puissance (Watts) | 0.2W, 1/5W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ERJ-PB3D1131V Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ERJ-PB3D1131V-FT |
ERJ-PB3B4750V
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ERJ-PB3B4751V
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EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel