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Référence fabricant | ERB-RD0R63X |
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Numéro de pièce future | FT-ERB-RD0R63X |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ERB-RD |
ERB-RD0R63X Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 630mA |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 32V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | - |
Approbations | cUL |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.040" L x 0.020" W x 0.019" H (1.00mm x 0.50mm x 0.48mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ERB-RD0R63X Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ERB-RD0R63X-FT |
3412.0113.26
Schurter Inc.
3412.0114.24
Schurter Inc.
3412.0114.26
Schurter Inc.
3412.0115.24
Schurter Inc.
3412.0115.26
Schurter Inc.
3412.0117.24
Schurter Inc.
3412.0117.26
Schurter Inc.
3412.0119.24
Schurter Inc.
3412.0119.26
Schurter Inc.
3412.0120.24
Schurter Inc.
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XCV100-4FG256C
Xilinx Inc.
XCV400-6FG676C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2FG144
Microsemi Corporation
M1A3P400-1PQ208
Microsemi Corporation
EP4CE55F23C9L
Intel
5SGXMB6R3F40I3N
Intel
XC4VLX15-12FF676C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG144I
Microsemi Corporation
LCMXO1200E-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation