maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - CPLD (Logic Programmable Logic Devices) / EPM2210GF324C3
Référence fabricant | EPM2210GF324C3 |
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Numéro de pièce future | FT-EPM2210GF324C3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MAX® II |
EPM2210GF324C3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type programmable | In System Programmable |
Temps de retard tpd (1) Max | 7.0ns |
Alimentation en tension - interne | 1.71V ~ 1.89V |
Nombre d'éléments logiques / blocs | 2210 |
Nombre de macrocellules | 1700 |
Nombre de portes | - |
Nombre d'E / S | 272 |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 324-BGA |
Package d'appareils du fournisseur | 324-FBGA (19x19) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EPM2210GF324C3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EPM2210GF324C3-FT |
ATF1508ASL-25JI84
Microchip Technology
ATF1508ASV-15JC84
Microchip Technology
ATF1508ASV-15JI84
Microchip Technology
ATF1508ASVL-20JC84
Microchip Technology
ATF1508ASVL-20JI84
Microchip Technology
ATF1508ASVL-20JU84
Microchip Technology
EPM7064LC84-10
Intel
EPM7064LC84-12
Intel
EPM7064LC84-12YY
Intel
EPM7064LC84-15
Intel
XC3S400AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG176I
Microsemi Corporation
M1A3P600-2PQ208
Microsemi Corporation
XC2VP50-6FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP20-6FFG1152C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP10E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-150EA-6FN1156CTW
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-1FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090U2F45E2LG
Intel