maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - CPLD (Logic Programmable Logic Devices) / EPM1270F256C4N
Référence fabricant | EPM1270F256C4N |
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Numéro de pièce future | FT-EPM1270F256C4N |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MAX® II |
EPM1270F256C4N Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type programmable | In System Programmable |
Temps de retard tpd (1) Max | 6.2ns |
Alimentation en tension - interne | 2.5V, 3.3V |
Nombre d'éléments logiques / blocs | 1270 |
Nombre de macrocellules | 980 |
Nombre de portes | - |
Nombre d'E / S | 212 |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 256-BGA |
Package d'appareils du fournisseur | 256-FBGA (17x17) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EPM1270F256C4N Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EPM1270F256C4N-FT |
ATF750C-15GM/883
Microchip Technology
ATF750C-10GM/883
Microchip Technology
ATF1508AS-10QC160
Microchip Technology
ATF1508AS-10QI160
Microchip Technology
ATF1508AS-15QC160
Microchip Technology
ATF1508AS-15QI160
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ATF1508AS-7QC160
Microchip Technology
ATF1508ASL-20QC160
Microchip Technology
ATF1508ASL-25QC160
Microchip Technology
ATF1508ASL-25QI160
Microchip Technology
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
EPF10K50ETI144-3
Intel
XC3SD3400A-4FG676I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation
10M08DFV81C8G
Intel
XC6VLX365T-2FF1759I
Xilinx Inc.
XC6SLX16-L1CSG324I
Xilinx Inc.
AGL125V2-CSG196
Microsemi Corporation
LFXP6E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP10E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation