maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - CPLD (Logic Programmable Logic Devices) / EPM1270F256C3N
Référence fabricant | EPM1270F256C3N |
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Numéro de pièce future | FT-EPM1270F256C3N |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MAX® II |
EPM1270F256C3N Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type programmable | In System Programmable |
Temps de retard tpd (1) Max | 6.2ns |
Alimentation en tension - interne | 2.5V, 3.3V |
Nombre d'éléments logiques / blocs | 1270 |
Nombre de macrocellules | 980 |
Nombre de portes | - |
Nombre d'E / S | 212 |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 256-BGA |
Package d'appareils du fournisseur | 256-FBGA (17x17) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EPM1270F256C3N Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EPM1270F256C3N-FT |
ATF1508AS-7QC160
Microchip Technology
ATF1508ASL-20QC160
Microchip Technology
ATF1508ASL-25QC160
Microchip Technology
ATF1508ASL-25QI160
Microchip Technology
ATF1508ASV-15QC160
Microchip Technology
ATF1508ASV-15QI160
Microchip Technology
ATF1508ASVL-20QC160
Microchip Technology
ATF1508ASVL-20QI160
Microchip Technology
ATF1508AS-10AU100
Microchip Technology
ATF1508ASVL-20AU100
Microchip Technology
XC6SLX150-3CSG484C
Xilinx Inc.
APA750-BGG456I
Microsemi Corporation
M7AFS600-2FG256I
Microsemi Corporation
A54SX16P-VQG100M
Microsemi Corporation
EP4CE15F17C7
Intel
5SGXMB6R2F43C2N
Intel
XCV100-5BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX15-12FF676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2TQG100I
Microsemi Corporation
AGL600V2-CS281I
Microsemi Corporation