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Référence fabricant | EMIF06-MSD02C3 |
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Numéro de pièce future | FT-EMIF06-MSD02C3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | IPAD™ |
EMIF06-MSD02C3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Low Pass |
Ordre de filtrage | 2nd |
La technologie | RC (Pi) |
Nombre de canaux | 6 |
Fréquence centrale / limite | - |
Valeur d'atténuation | - |
Résistance - Canal (Ohms) | 40 |
Actuel | - |
Valeurs | R = 40 Ohms, C = 15pF |
Protection ESD | Yes |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Applications | Data Lines for Mobile Devices |
Tension - nominale | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 16-WFBGA, FCBGA |
Taille / Dimension | 0.061" L x 0.061" W (1.54mm x 1.54mm) |
la taille | 0.028" (0.70mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EMIF06-MSD02C3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EMIF06-MSD02C3-FT |
MEM2012V301RT001
TDK Corporation
MEM2012D201R
TDK Corporation
MEM2012D301R
TDK Corporation
MEM2012D401R
TDK Corporation
MEM2012D501R
TDK Corporation
MEM2012P10R0
TDK Corporation
MEM2012P25R0
TDK Corporation
MEM2012P50R0
TDK Corporation
MEM2012P75R0
TDK Corporation
MEM2012T101R
TDK Corporation
XC6SLX150-3FGG484C
Xilinx Inc.
XC7A35T-1FGG484I
Xilinx Inc.
APA450-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4S40G2F40I3
Intel
XCV150-5BG256I
Xilinx Inc.
XC7VX1140T-2FLG1928C
Xilinx Inc.
XC2VP50-6FF1148C
Xilinx Inc.
XC2V1000-6FFG896C
Xilinx Inc.
5CEBA9U19C8N
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EPF10K50SQC240-1
Intel