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Référence fabricant | EFO-JM3385E5 |
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Numéro de pièce future | FT-EFO-JM3385E5 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EFO-JM |
EFO-JM3385E5 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Ceramic |
La fréquence | 33.868MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.2% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | Built in Capacitor |
Capacitance | 10pF |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 3-SMD, Non-Standard |
Taille / Dimension | 0.173" L x 0.142" W (4.40mm x 3.60mm) |
la taille | 0.047" (1.19mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFO-JM3385E5 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EFO-JM3385E5-FT |
PBRC7.37MR50X000
Kyocera International Inc. Electronic Components
PBRC8.00MR50X000
Kyocera International Inc. Electronic Components
FCR16.0M2G
TDK Corporation
FCR16.0M2GT
TDK Corporation
FCR24.0M2G
TDK Corporation
FCR24.0M2GT
TDK Corporation
FCR24.0M6T
TDK Corporation
FCR16.0M6T
TDK Corporation
FCR18.0M6T
TDK Corporation
FCR18.43M6T
TDK Corporation
EP1C6T144C6N
Intel
XC2V500-5FG456I
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-7LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A1020B-PL68I
Microsemi Corporation
10M04DAF256C7G
Intel
5SGXMA5N2F45I3N
Intel
XC7S15-1CSGA225I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.
AT6005-4JC
Microchip Technology
10AX066K2F35E2LG
Intel