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Référence fabricant | EFO-H418MS03 |
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Numéro de pièce future | FT-EFO-H418MS03 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EFO-H |
EFO-H418MS03 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | SAW |
La fréquence | 418MHz |
Stabilité de fréquence | -150ppm, +50ppm |
Tolérance de fréquence | - |
Caractéristiques | - |
Capacitance | - |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Metal Can - 3 Lead |
Taille / Dimension | 0.358" Dia (9.10mm) |
la taille | 0.138" (3.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFO-H418MS03 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EFO-H418MS03-FT |
FCR24.0M2G
TDK Corporation
FCR24.0M2GT
TDK Corporation
FCR24.0M6T
TDK Corporation
FCR16.0M6T
TDK Corporation
FCR18.0M6T
TDK Corporation
FCR18.43M6T
TDK Corporation
FCR25.0M6T
TDK Corporation
FCR33.86M6T
TDK Corporation
FCR40.0M6T
TDK Corporation
FCR4.0MC5
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-5TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP3C-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S5000-4FGG900C
Xilinx Inc.
EPF10K200EBC600-2
Intel
EP3SL70F484C2
Intel
5SGXEB6R3F43I3L
Intel
XC5VFX70T-1FFG665C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-3FFG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45T-3CSG324I
Xilinx Inc.
AGL250V2-CS196I
Microsemi Corporation