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Référence fabricant | EFO-BM1605E5 |
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Numéro de pièce future | FT-EFO-BM1605E5 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EFO-BM |
EFO-BM1605E5 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Ceramic |
La fréquence | 16MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.3% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | Built in Capacitor |
Capacitance | 18pF |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 3-SMD, Non-Standard |
Taille / Dimension | 0.161" L x 0.114" W (4.10mm x 2.90mm) |
la taille | 0.047" (1.19mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFO-BM1605E5 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EFO-BM1605E5-FT |
FCR16.0M6T
TDK Corporation
FCR18.0M6T
TDK Corporation
FCR18.43M6T
TDK Corporation
FCR25.0M6T
TDK Corporation
FCR33.86M6T
TDK Corporation
FCR40.0M6T
TDK Corporation
FCR4.0MC5
TDK Corporation
FCR4.0MC5T
TDK Corporation
FCR4.19MC5
TDK Corporation
FCR4.19MC5T
TDK Corporation
LFE2-6E-6T144C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX24-1PQ208I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX02-1PL68I
Microsemi Corporation
AT40K10LV-3CQI
Microchip Technology
5SGSMD6N2F45I2N
Intel
5SGXMA3K2F35C1N
Intel
XC6VLX130T-1FF484I
Xilinx Inc.
5CEBA5F23C8N
Intel
EPF10K30EQC208-1
Intel