maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / EFM32WG890F64-BGA112
Référence fabricant | EFM32WG890F64-BGA112 |
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Numéro de pièce future | FT-EFM32WG890F64-BGA112 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Wonder Gecko |
EFM32WG890F64-BGA112 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4F |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 48MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 90 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 32K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Convertisseurs de données | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LFBGA |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32WG890F64-BGA112 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EFM32WG890F64-BGA112-FT |
MK10DX256ZVMD10
NXP USA Inc.
MK10FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK20FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK40DN512ZVMD10
NXP USA Inc.
MK40DN512VMD10
NXP USA Inc.
MK60DN256VMD10
NXP USA Inc.
MK20DN512VMD10
NXP USA Inc.
MK61FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK61FN1M0VMD15
NXP USA Inc.
MK10DX128VMD10
NXP USA Inc.
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel