maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / EFM32TG230F32-QFN64T
Référence fabricant | EFM32TG230F32-QFN64T |
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Numéro de pièce future | FT-EFM32TG230F32-QFN64T |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Tiny Gecko |
EFM32TG230F32-QFN64T Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 32MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 56 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Convertisseurs de données | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-VFQFN Exposed Pad |
64-QFN (9x9) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32TG230F32-QFN64T Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EFM32TG230F32-QFN64T-FT |
ACE1202LEM8X
ON Semiconductor
S1C17W18F101100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F101100-90
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F102100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F102100-260
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S1C17W18F103100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F103100-119
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C31W74B201000
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
EFM32WG390F256-BGA112
Silicon Labs
MB9AF314NABGL-GE1
Cypress Semiconductor Corp