maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / EFM32TG230F16-QFN64T
Référence fabricant | EFM32TG230F16-QFN64T |
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Numéro de pièce future | FT-EFM32TG230F16-QFN64T |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Tiny Gecko |
EFM32TG230F16-QFN64T Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 32MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 56 |
Taille de la mémoire du programme | 16KB (16K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Convertisseurs de données | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-VFQFN Exposed Pad |
64-QFN (9x9) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32TG230F16-QFN64T Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EFM32TG230F16-QFN64T-FT |
PK52N512CMD100
NXP USA Inc.
PK60FX512VMD12
NXP USA Inc.
PK60N256VMD100
NXP USA Inc.
PK60N512VMD100
NXP USA Inc.
PK60X256VMD100
NXP USA Inc.
PK61FN1M0VMD15
NXP USA Inc.
PK61FX512VMD12
NXP USA Inc.
ACE1202LEM8X
ON Semiconductor
S1C17W18F101100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F101100-90
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
A3P015-2QNG68I
Microsemi Corporation
XCKU095-1FFVC1517C
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V2-ZUCG81
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8N
Intel
5SGXMABN1F45C2N
Intel
XC5VLX110-2FF1760C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FF900I
Xilinx Inc.
XC7K480T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P125-FGG144T
Microsemi Corporation