maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / EFM32LG890F256-BGA112
Référence fabricant | EFM32LG890F256-BGA112 |
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Numéro de pièce future | FT-EFM32LG890F256-BGA112 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Leopard Gecko |
EFM32LG890F256-BGA112 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 48MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 90 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (256K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 32K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Convertisseurs de données | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32LG890F256-BGA112 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EFM32LG890F256-BGA112-FT |
PK10X128VMD100
NXP USA Inc.
PK10X256VMD100
NXP USA Inc.
PK20FX512VMD12
NXP USA Inc.
PK20N512VMD100
NXP USA Inc.
PK20X128VMD100
NXP USA Inc.
PK20X256VMD100
NXP USA Inc.
PK30N512VMD100
NXP USA Inc.
PK30X128VMD100
NXP USA Inc.
PK30X256VMD100
NXP USA Inc.
PK40N512VMD100
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel