maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / EFM32GG290F512-BGA112
Référence fabricant | EFM32GG290F512-BGA112 |
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Numéro de pièce future | FT-EFM32GG290F512-BGA112 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Giant Gecko |
EFM32GG290F512-BGA112 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 48MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 90 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (512K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 128K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Convertisseurs de données | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32GG290F512-BGA112 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EFM32GG290F512-BGA112-FT |
MK60DX256VMD10
NXP USA Inc.
MK21FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK64FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK60FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK50DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK22FX512AVMD12
NXP USA Inc.
MK51DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK63FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK61FX512VMD15
NXP USA Inc.
MK53DN512CMD10
NXP USA Inc.
EP1C6T144C6N
Intel
XC2V500-6FGG256C
Xilinx Inc.
P1AFS600-2FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA7N2F40C3N
Intel
EP4S100G5H40I1N
Intel
XC7K355T-2FF901I
Xilinx Inc.
XC7K480T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation