maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / EFM32G890F64-BGA112T
Référence fabricant | EFM32G890F64-BGA112T |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-EFM32G890F64-BGA112T |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Gecko |
EFM32G890F64-BGA112T Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 32MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 90 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 16K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
Convertisseurs de données | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32G890F64-BGA112T Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EFM32G890F64-BGA112T-FT |
MK26FN2M0VMD18
NXP USA Inc.
MK40DX256VMD10
NXP USA Inc.
MK61FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK60DX256VMD10
NXP USA Inc.
MK21FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK64FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK60FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK50DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK22FX512AVMD12
NXP USA Inc.
MK51DN512CMD10
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel