maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / EFM32G890F128-BGA112
Référence fabricant | EFM32G890F128-BGA112 |
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Numéro de pièce future | FT-EFM32G890F128-BGA112 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Gecko |
EFM32G890F128-BGA112 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 32MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 90 |
Taille de la mémoire du programme | 128KB (128K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 16K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
Convertisseurs de données | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32G890F128-BGA112 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EFM32G890F128-BGA112-FT |
MK51DN256CMD10
NXP USA Inc.
MK52DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK53DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK26FN2M0VMD18
NXP USA Inc.
MK40DX256VMD10
NXP USA Inc.
MK61FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK60DX256VMD10
NXP USA Inc.
MK21FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK64FX512VMD12
NXP USA Inc.
XC4044XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
XC4020XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
5SGXEB9R3H43I3L
Intel
A40MX02-3PL44
Microsemi Corporation
AGL125V5-CS196
Microsemi Corporation
LFE3-70E-6FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC5C6U19C7N
Intel
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP2S180F1508C4
Intel