maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / EFM32G290F64-BGA112
Référence fabricant | EFM32G290F64-BGA112 |
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Numéro de pièce future | FT-EFM32G290F64-BGA112 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Gecko |
EFM32G290F64-BGA112 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 32MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 90 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 16K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
Convertisseurs de données | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32G290F64-BGA112 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EFM32G290F64-BGA112-FT |
MK40DX128VMD10
NXP USA Inc.
MK50DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK51DN256CMD10
NXP USA Inc.
MK52DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK53DX256CMD10
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MK22FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK26FN2M0VMD18
NXP USA Inc.
MK40DX256VMD10
NXP USA Inc.
MK61FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK60DX256VMD10
NXP USA Inc.
A42MX16-PQ208M
Microsemi Corporation
EPF6016ATI100-3
Intel
ICE65L04F-TVQ100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE55F23C7
Intel
XC2VP30-5FFG896I
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XC2V2000-5FFG896C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
10AX057H2F34E2SG
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10AX057K3F40E2SG
Intel
EPF6024AQC240-2N
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