maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / EFM32G290F64-BGA112
Référence fabricant | EFM32G290F64-BGA112 |
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Numéro de pièce future | FT-EFM32G290F64-BGA112 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Gecko |
EFM32G290F64-BGA112 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 32MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 90 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 16K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
Convertisseurs de données | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32G290F64-BGA112 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EFM32G290F64-BGA112-FT |
MK40DX128VMD10
NXP USA Inc.
MK50DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK51DN256CMD10
NXP USA Inc.
MK52DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK53DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK26FN2M0VMD18
NXP USA Inc.
MK40DX256VMD10
NXP USA Inc.
MK61FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK60DX256VMD10
NXP USA Inc.
XC4005XL-2VQ100C
Xilinx Inc.
XC5206-5PQ208C
Xilinx Inc.
A1020B-2PLG68C
Microsemi Corporation
5SGXEB6R3F40C3N
Intel
XC5VLX30-1FF676C
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA7U19C7N
Intel
5AGXFB1H4F35I5G
Intel
10AX032E1F29I1HG
Intel
5SGXMA3H2F35I3N
Intel