maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / EFM32G290F32-BGA112
Référence fabricant | EFM32G290F32-BGA112 |
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Numéro de pièce future | FT-EFM32G290F32-BGA112 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Gecko |
EFM32G290F32-BGA112 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 32MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 90 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 8K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
Convertisseurs de données | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32G290F32-BGA112 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EFM32G290F32-BGA112-FT |
MK10FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK21FX512AVMD12
NXP USA Inc.
MK40DX128VMD10
NXP USA Inc.
MK50DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK51DN256CMD10
NXP USA Inc.
MK52DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK53DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK26FN2M0VMD18
NXP USA Inc.
MK40DX256VMD10
NXP USA Inc.
A40MX02-FVQ80
Microsemi Corporation
EPF6016ATI144-3
Intel
APA750-FGG896A
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256I
Microsemi Corporation
AT40K20-2EQJ
Microchip Technology
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
AGLP125V5-CS289I
Microsemi Corporation
LFEC15E-5F256C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBB1D4F35C5N
Intel
EPF10K50VRI240-4
Intel