maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / EFM32G290F32-BGA112T
Référence fabricant | EFM32G290F32-BGA112T |
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Numéro de pièce future | FT-EFM32G290F32-BGA112T |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Gecko |
EFM32G290F32-BGA112T Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 32MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 90 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 8K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
Convertisseurs de données | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32G290F32-BGA112T Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EFM32G290F32-BGA112T-FT |
MK21FX512AVMD12
NXP USA Inc.
MK40DX128VMD10
NXP USA Inc.
MK50DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK51DN256CMD10
NXP USA Inc.
MK52DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK53DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK26FN2M0VMD18
NXP USA Inc.
MK40DX256VMD10
NXP USA Inc.
MK61FX512VMD12
NXP USA Inc.
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XCV100-5TQ144C
Xilinx Inc.
AT40K10AL-1BQC
Microchip Technology
EP3C16F484I7N
Intel
5SGXEB6R1F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
LFE2M50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-5FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-8E-5M132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1K10QC208-1N
Intel