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Référence fabricant | EFJ-N3005J5B |
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Numéro de pièce future | FT-EFJ-N3005J5B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EFJ-N |
EFJ-N3005J5B Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Ceramic |
La fréquence | 30MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.2% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | - |
Capacitance | - |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 3-SMD, Non-Standard |
Taille / Dimension | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
la taille | 0.045" (1.15mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFJ-N3005J5B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EFJ-N3005J5B-FT |
FCR4.0MC5
TDK Corporation
FCR4.0MC5T
TDK Corporation
FCR4.19MC5
TDK Corporation
FCR4.19MC5T
TDK Corporation
FCR6.0MC5
TDK Corporation
FCR6.0MC5T
TDK Corporation
FCR8.0MC5
TDK Corporation
FCR8.0MC5T
TDK Corporation
FCR4.0M5
TDK Corporation
FCR4.0M5T
TDK Corporation
XC2VP40-7FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG900C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-1PQG208M
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C2L
Intel
5CGTFD7D5F31C7N
Intel
EPF10K100EBC356-2N
Intel
EP4SGX230FF35C4
Intel
EP2AGZ300FF35I3N
Intel