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Référence fabricant | EFJ-C2005E5B |
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Numéro de pièce future | FT-EFJ-C2005E5B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EFJ-C |
EFJ-C2005E5B Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Ceramic |
La fréquence | 20MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.2% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | Built in Capacitor |
Capacitance | 8pF |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 3-SMD, Non-Standard |
Taille / Dimension | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
la taille | 0.049" (1.25mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFJ-C2005E5B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EFJ-C2005E5B-FT |
FCR8.0MC5T
TDK Corporation
FCR4.0M5
TDK Corporation
FCR4.0M5T
TDK Corporation
FCR4.19M5
TDK Corporation
FCR4.19M5T
TDK Corporation
FCR6.0M5
TDK Corporation
FCR6.0M5T
TDK Corporation
FCR8.0M5
TDK Corporation
FCR8.0M5T
TDK Corporation
CCR10.0MXC8T
TDK Corporation
XC3S400-4TQG144C
Xilinx Inc.
AGLE600V2-FGG484
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6FN1152I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300T-1FCG484E
Microsemi Corporation
EP4CE40F23C7N
Intel
EP2C20AF484A7N
Intel
5SGSED8N3F45I3LN
Intel
EP4SGX360NF45I3
Intel
M1A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EP3C80F780C8
Intel